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激光錫球焊軟硬板結(jié)合
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Glob top使得PCB貼片、焊線后就可以進(jìn)行封裝，設(shè)計(jì)變更更加靈活。Glob Top 的密封膠是保護(hù)芯片和鍵合引線的材料，常用于電路板上COB封裝工藝。如芯片、金線保護(hù)、以及保護(hù)貼裝的產(chǎn)品進(jìn)行頂封，起到保護(hù)屏障、隔離潮濕、冷熱沖擊、腐蝕、彎曲、振動(dòng)、疲勞引起的物理、化學(xué)損壞。
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