首頁(yè) / 應(yīng)用案例 / 電子產(chǎn)品
隨著微電子產(chǎn)業(yè)向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數(shù)的增加以及功能多樣化的發(fā)展，倒裝芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，底部填充是其中的核心工藝。
芯片Underfill工藝是在芯片與基板之間的間隙內(nèi)填充膠水，用以保護(hù)及加強(qiáng)錫球或焊腳，常用于Flipchip封裝中。
?
聯(lián)系方式
電話：0769-23127991
郵箱：sales@stonebridge-inc.com
地址： 廣東省東莞市南城區(qū)新基路5號(hào)新基地科技創(chuàng) 意產(chǎn)業(yè)園A棟1樓
應(yīng)用案例
新聞中心
關(guān)注我們
關(guān)注微信公眾賬號(hào)
關(guān)注微信公眾賬號(hào)
?2024 東莞市石橋機(jī)電設(shè)備有限公司 版權(quán)所有 流體控制技術(shù)及設(shè)備生產(chǎn)企業(yè) 公安局備案號(hào)：粵ICP備15096235號(hào) 技術(shù)支持：拓海網(wǎng)絡(luò)